金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，国邦电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种合金电阻封装模具”的专利，授权公告号 CN 222705265 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种合金电阻封装模具，具有封装基板和模板，封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，